I7-6700K vs. I7-4790K对比评测的驱家链接：http://news.mydrivers.com/1/438/438211.htm

对于买I7高配做一个安安静静默频使用的美男子而言，Skylake的CPU部分性能相对Haswell-R, Ivy Bridge的前辈而言并无惊喜之处，但对于一个睿频频率降低、TDP反而增加的新品而言，主要卖点不出意外应该是超频。相对于Haswell/Haswell-R，Skylake的主要改变是：

1、接口变1151，不兼容现有主板——负分。

2、更多接口、功能支持，Z170芯片组支持20条PCIE通道，双PCIE 3.0 X16显卡SLI/CF不是梦想。

3、DDR4/DDR3L内存支持，不兼容标压DDR3。

4、主板的CPU供电焕发第二春，Z170将再次看到各种夸张供电。

5、CPU盖子和核心导热介质从硅脂换回钎焊。

6、取消FIVR模块。

重点在4、5、6、，目的只有一个——快乐地超频。

Ivy Bridge和Haswell可谓成也FIVR，败也FIVR。在http://www.hotchips.org/wp-content/uploads/hc_archives/hc25/HC25.80-Processors2-epub/HC25.27.820-Haswell-Hammarlund-Intel.pdf Haswell官方文档里有解释FIVR模块。

简单地说，FIVR是一个高度集成的微型供电模块。

110V/220V交流电à电脑电源à+12V直流电à主板CPU供电模块à1.x V直流电à CPU。 10年前主板的CPU供电模块就是多相开关供电。后来CPU整合模块越来越多，把集成显吃进去了，把主板北桥干掉了…这些模块适用电压不同，需要更精确的调校，于是主板分离式供电产生了，即所谓的”n+1+1相”。然后Intel说：我来。于是最后一步变成1.x V直流电àFIVR VccInàCPU各模块。 FIVR本质还是开关供电，区别于主板上的那坨主要是频率更高、精度更高。具体看下图就明白了：

左边是Ivy Bridge，各模块的IVR供电仍然各自为政。右边是Haswell，把滤波电容输出的1.x V统筹起来，再细分不同模块的电压。

FIVR的好处是：

1、动辄几百MHz的频率碾压几百kHz的传统MOSFET，电压控制更精确

2、可以更深层次节能。Haswell可开启C7节能，+12V端几乎空载。注：开C7节能需电源有Haswell认证，否则磁放大电源容易因+12V空载而宕机。

3、主板不用堆供电了（主板厂商其实不乐意，卖点卖相没了）。VccIn最大可输入1.8V，按I7-4790K的88W TDP，输入电流才48.9A，也就是说主板设计2相供电就够了。所以市售的1150插口主板有这样的：

对比一下高端货：

FIVR的缺点：

1、供电电路固有损耗随着电流加大增加，热量在CPU盖子里积累，不利于加压超频。I7-4790K起步频率已经4GHz了，一般超频也就是加一点点电压，稳4.5GHz。并且网上常见谁谁谁稍微跑一下稳定性测试温度直飙100°C宕机…….

2、明明集成了个发热模块，Intel还做大死，不用钎焊用硅脂，加剧热量淤积，不管用多高端散热器，CPU表面温度再低，内核温度都下不来，连液氮都哭泣了。

所以Intel在Skylake里拿掉FIVR，改回钎焊，顺应的是超频的呼声。主板厂商也跪谢：终于又可以堆砌供电卖高价了。