有一个办法lz可以试试。。。以微软为例,其他MNC类推,lz可以直接申请美国那边的研发部职位,在那边拿到offer,然后写邮件说明自己的bond情况,先被新加坡这边的微软录用,然后申请internal shift,调到美国那边做研发,算新加坡的payroll,这样既可以还bond,也可以做自己喜欢的技术开发。
前提是公司必须在新加坡有分公司,而且lz技术过硬,能说服公司。
这个我也不太容易
我的水平还没有到这种面试的时候就能提出这种要求的地步,所以这条路也不太容易。。。谢谢。
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