印象不太对啊先说难不难。
我就说个简单的例子，2000年TSMC量产130nm，2003年SMIC量产130nm，起点并不低。2017年TSMC风险试产7nm，2021年SMIC风险试产7nm。20年过去了差距并没有缩小，后面先进节点没有机台更难追。
再说国内需要的人才，华为或其它国内市场的需求是全方位的。有先进节点经验的当然是好，但没有机台同样做不了事。重点有两个方面，一是国产线，二是特色工艺（射频、高压、车规、各种嵌入式存储器、先进封装等等），现在的节点得先追上去呀，大部分芯片并不需要最先进的节点。这边的人已经被捋过好几波了，回去了很多，华为的HR是最积极的。
情况不一样了
以前国内半导体设计和制造，基本上都不如买来的划算，更多的是个面子工程，没有经济上的动力。现在不一样了，被卡脖子了，是生死问题，当然就国家力量来干，类似当年的两弹一星的做法，所以速度就完全不一样了。技术都是钱和人堆的，数量够了，自然就出来了。特别是在后边追赶的时候，路都是现成的，主要走就是了。
关于人才，我感觉有经验当然好，但是国内不缺人，缺的是经验，所谓的know-how，特别高端的直接经验，这一部分本地没法提供，只能是台湾的台积电可以。据说以前有开台湾3倍-5倍公司挖人，或许现在更高。普通的职位，完全可以用高一级的人代替。90年代的时候，国内好多外企的人员比公司本土员工高一到2个级别，基本都是一点就通，而且还能举一反三。
关于人才，我感觉有经验当然好，但是国内不缺人，缺的是经验，所谓的know-how，特别高端的直接经验，这一部分本地没法提供，只能是台湾的台积电可以。据说以前有开台湾3倍-5倍公司挖人，或许现在更高。普通的职位，完全可以用高一级的人代替。90年代的时候，国内好多外企的人员比公司本土员工高一到2个级别，基本都是一点就通，而且还能举一反三。
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