太乐观了麒麟9000s到底哪儿产的还没个确定说法。但中芯的美线其实19年底就开始7nm(n+1)的客户验证了,生产能力不是问题。问题在于国产线。
国产线现在能做到7nm是不可能的,所以搞不清楚华为是如何规避供货制裁的。
现在被卡脖子的主要还是设备和原材料。转两篇比较靠谱的文章,一个讲EDA的,一个讲设备材料国产化进展。
https://m.huxiu.com/article/976059.html
https://www.eet-china.com/mp/a217199.html
以前在芯片行业干过几年,其实没有那么难的,特别是
发动国家的力量,不计成本的搞,光刻机,eda都是毛毛雨。光刻机国内duv都有机器在手,拆开看看,对开发很有帮助的,先仿制,然后绕专利,无非猫叫个咪罢了。
eda的软件,模拟的不了解,数字芯片,就是华为的麒麟的soc部分,真正用来做实际芯片的,都是几年前出来的,最新的都需要慢慢验证几年。另外难度也没有说的那么难,按国内的投入和目前软件开发的能力,能力不是问题,只是需要时间做罢了。就类似中午吃饭,本来一直是下馆子,结果馆子不让进了,只能临时买菜买锅自己做,难免饿会肚子。
芯片开发,主要是太贵了,以前国内的企业根本负担不了开发费用。2000前后,ibm把华为作为战略伙伴,赔钱给华为做芯片,华为还嫌贵。
eda的软件,模拟的不了解,数字芯片,就是华为的麒麟的soc部分,真正用来做实际芯片的,都是几年前出来的,最新的都需要慢慢验证几年。另外难度也没有说的那么难,按国内的投入和目前软件开发的能力,能力不是问题,只是需要时间做罢了。就类似中午吃饭,本来一直是下馆子,结果馆子不让进了,只能临时买菜买锅自己做,难免饿会肚子。
芯片开发,主要是太贵了,以前国内的企业根本负担不了开发费用。2000前后,ibm把华为作为战略伙伴,赔钱给华为做芯片,华为还嫌贵。