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作者:
热带鱼999
(等级:
2 - 初出茅庐
,发帖:76)
发表:2023-08-30 16:17:34 40楼
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在 qingni2 的大作中提到:
打磨很难的,而且只能看一层,一般我印象中普通的做法是腐蚀。芯片封装测试厂应该就有x光机,一般都是做失效分析,使用率不高的。如果能拿去看看,就一清二楚了。
切个TEM看看结构就知道是哪家厂的技术了
估计已经有专业认识在做FA了
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