很大可能是以前台积电代工剩余的晶圆在国内封装的。如果真有剩余的晶圆，华为就不会卖高通芯片的4g手机了。现在lazada上还有mate 50 pro的手机，高通的芯片，4g。 我猜国内已经搞定了7nm，那么如果用两个小的7nm芯片，代替一个5nm芯片的功能，应该是可行的。两个芯片代替一个芯片，最大的问题是芯片之间的通讯问题，接口速度比芯片内部慢，而且更费电。大芯片的缺点是良率低。所以芯片大小其实是个折中考虑。不过离开这个行业很多年了，不知道近些年有没有啥新技术解决这个问题。手机芯片应该是难度最大的，因为对功耗限制严格，台式机的就可以通过暴力散热来弥补部分性能问题。当然好的设计，也有很大的贡献。 另外一个问题就是良率，这个其实就是个钱的问题。一方面是补贴生产，另一方面是挖台积电的人，都是钱可以搞定的。芯片利润很高的，一般毛利都是超过50%。大不了华为不赚芯片的钱，只赚手机的钱。