麒麟9000s到底哪儿产的还没个确定说法。但中芯的美线其实19年底就开始7nm（n+1）的客户验证了，生产能力不是问题。问题在于国产线。

国产线现在能做到7nm是不可能的，所以搞不清楚华为是如何规避供货制裁的。

现在被卡脖子的主要还是设备和原材料。转两篇比较靠谱的文章，一个讲EDA的，一个讲设备材料国产化进展。

https://m.huxiu.com/article/976059.html

https://www.eet-china.com/mp/a217199.html

这个行业，包括其它行业，靠的不是塔尖，而是塔基。
没有台积三星黄仁勋带不出Nvidia。
没有机台梁孟松、张汝京也做不了3nm。
你得看现在的主要制约因素，现在主要是需要储备体力打底子，基础材料和精细部件比架构更重要。

先说难不难。
我就说个简单的例子，2000年TSMC量产130nm，2003年SMIC量产130nm，起点并不低。2017年TSMC风险试产7nm，2021年SMIC风险试产7nm。20年过去了差距并没有缩小，后面先进节点没有机台更难追。

再说国内需要的人才，华为或其它国内市场的需求是全方位的。有先进节点经验的当然是好，但没有机台同样做不了事。重点有两个方面，一是国产线，二是特色工艺（射频、高压、车规、各种嵌入式存储器、先进封装等等），现在的节点得先追上去呀，大部分芯片并不需要最先进的节点。这边的人已经被捋过好几波了，回去了很多，华为的HR是最积极的。