请教一下micron的Process integration engineer
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作者:哀乐之巅 (等级:2 - 初出茅庐,发帖:20) 发表:2012-02-21 17:59:33  22楼 
哪个部门的啊。。。Implant的最伤身,辐射大,定期要做体检; Etch的危险品比较多,我以前去溜达了一下找个SHIFT ENGR说了会话,碰上GAS LEAK,结果我的脸就毁了,三天MC没出门,满脸都是疱,皮肤敏感的人伤不起啊; CMP就是磨。。。; Litho的每天在黄光下工作,很抑郁啊; Diffusion有点像锅炉房。。。; thinfilm 没什么概念,暂时想不到好坏; EPI。。。很怀疑那些纳米技术还有没有这个PROCESS; BACKEND。。。我以前做2UM的时候就不提了,那个老旧的机器好像烤烧饼一样; 总是PROCESS/EQUIPMENT是直接做生产的,算是一线技术人员,比较辛苦,同样升职加薪也会比较多,只要你不是特招老板嫌弃;PI, DEVICE, YE, DEFECTIVITY, E-TEST, FA等等属于技术支持,二线人员,相对直接跑生产的来说压力稍微小点,DEFECTIVITY也跟生产线直接挂钩,也挺辛苦的,还是吃力不讨好的,整天蹲在FAB里面,因为这个原因之前跟DEFECTIVITY部门合作了三年,那边老板死命挖了我多次我也坚决不为所动----姐姐我就是坚决的不要整天蹲在FAB里面,NORMAL SHIFT也不行。
是etch,汗,这个这么危险么
而且是wet,说是用chemical的那种,我之前没学过这个,只是这学期刚好拿了一门wafer fabrication的课。
还有凡人姐姐读的master是by course 还是by research呢?
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